如今，全球芯片的芯片芯中芯国重要性越来越大，已经被称之为现代工业的制造占率“粮食”，毕竟不管尖端科研设备还是商市普通电子设备都离不开它。因此，台积芯片制造技术就引起了各地的电格第重视。
然而，际排在全球晶圆代工市场，全球排名前四的芯片芯中芯国却是台积电、三星、制造占率联电和格芯。商市中芯国际虽然是台积大陆技术最先进的晶圆企业，但一直排名全球第五，电格第不过如今突然改变了。际排
当然，全球中芯国际能够如此，已经相当不简单了。因为我们的芯片产业发展面临着重重困难，当初跟西方的差距就很大，后来想要奋发努力，又遭到西方的限制和阻挠。
而美国的优势就相当大，作为半导体的发源地，自然手中掌握了大量芯片方面的基础和核心技术专利。凭着这些优势，美国陆续出现了英特尔、高通等全球芯片巨头。
美芯片企业基本垄断了全球半导体市场，凭借先进的芯片技术轻松获得了超额利润。
因此，当我们开始发展芯片时，美方就开始阻挠限制，尤其是华为麒麟芯片的横空出世，性能可跟苹果A系列和高通骁龙媲美，还打破了高通在国内芯片市场的地位。
于是，在华为5G再次领先后，美方就抓住机会，利用芯片优势实施制裁，不仅让英特尔、高通等断供5G等高端芯片，还让台积电停止代工麒麟，直接让华为无芯可用。
中芯国际即使实力很强，因为没有EUV，又依赖美系设备，所以也只能是有心无力。
不过，这也情有可原，毕竟美方在全球半导体产业链的地位太强了，即使是全球晶圆代工巨头台积电和光刻机巨头ASML，在人家面前也只能顺从，按人家要求限制。
但令美方怎么也没有想到的是，打压限制并没有阻挡了我们芯片发展，反而让中企彻底觉醒，纷纷走上自研之路，中芯国际也加速扩建，先后在四地建了四个晶圆厂。
结果是我们的芯片产能迅速提升，芯片进口数量不断减少，美企反而迎来巨大损失。
这从中芯国际的营收也能看出，去年第四季度来自国内市场的份额升到81%，而来自美国市场的营收占比跌至16%，这让国内企业逐步摆脱对外依赖，提升了国产率。
从2023年全球专属晶圆厂排名看，台积电排名第一、市场份额66.06%，联电排名第二、份额6.81%，格芯排名第三、份额6.58%，中芯国际排名第四、份额6.03%。
可以看出，联电、格芯、中芯国际份额差不多，中芯国际稍加努力，就能成为第二。
因为从年增长率来看，各大晶圆厂都出现下滑，但中芯国际的下滑幅度最小，这说明增速更快些。果不其然，2024年第一季度业绩出炉后，这个目标就迅速实现了。
中芯国际今年第一季度营收17.5亿美元，同比、环比均实现增长，已经超过了预期。
相比之下，联电第一季度营收17.1亿美元，格芯第一季度15.49亿美元，中芯国际已然实现超越，算上三星，全球晶圆代工行业排名第三，纯晶圆代工就排名第二了。
能够在营收上实现对联电和格芯的赶超，充分说明中芯国际在芯片代工领域实现了重要进展。如果照此趋势发展下去，那实现全面超越，甚至份额拉开差距都有可能。
按中芯国际的介绍，第一季度营收能够实现增长，主要是收到了智能手机等的急单。
事实上，也是因为中芯国际近两年一直在努力，尽管先进制程发展受限，但抓住机会迅速扩建成熟制程，投资1700亿元建了四个晶圆厂，如今产能优势开始体现了。
尽管受到了美方限制的影响，但同时也促进了我们企业加速自研，国内的半导体制造设备水平也提升很快，相信用不了多久，就能彻底摆脱国外“卡脖子”限制问题。
外来的各种阻挠限制，虽然会带来不少影响，但同时也能变成我们前进的动力。正所谓没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，国外限制越厉害，我们实现突破的速度也更快！